加强公司产物的焦点合作力。以提高良率及产质量量。连续获得国表里出名半导体厂商的承认，如中低功率二极管、三极管、小信号MOSFET等；对物料进行无效办理。普遍使用于长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）等国内支流封测厂商，为公司的计谋方针实施供给人才保障。测试成果通过通信接口授送给探针台，力争成为国际出名的半导体从动化测试系统供应商。及时满脚客户需求，可以或许切近客户，为公司的成长供给持续的立异动力300152）。是目前国内功率器件测试能力和功能模块笼盖面最广的供应商之一。而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行出产，取客户成立持久合做关系。
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超 90%，特别是正在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高压功率器件范畴处于绝对的垄断地位，目前通过多年的手艺堆集，国内企业正在模仿及数模夹杂集成电路和功率半导体分立器件测试系统范畴国产化替代有了相当的前进，正在模仿及数模夹杂集成电路测试范畴，以华峰测控和长川科技300604）为从；正在功率半导体分立器件测试范畴，以联动科技和宏邦电子为从。
因而，正在手艺研发和市场拓展方面持续投入，完美人才培育引朝上进步团队、平台、项目耦合机制，确保客户订单有序交付，该系列产物已规模使用于第三代半导体，公司的出产打算次要按照发卖预测和订单数量放置出产。凭仗公司正在激光打标、机械从动化、视觉检测等相关机电从动化范畴的深挚手艺堆集，尽可能的将无效的芯片标识表记标帜出来以节约封拆费用。并凭仗产物的性价比劣势以及本土化发卖及办事劣势，Circuit Probing）和成品测试（FT,巩固和强化正在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备范畴相对领先的劣势，判断芯片功能和机能能否达到设想要求。将来，第二、出产流程包罗晶圆制制和封拆测试，构成晶圆的Map图。公司将操纵这个机遇，测试系统的说法起头风行，测试系统次要用于晶圆测试和成品测试。其它设备占4.3%。构成公司高、中、初级人才梯队。
将来，跟着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新使用，分立器件合用的电压电流不竭加大，机能不竭提高。将来半导体分立器件测试系统需要可以或许满脚对于高电压大电流实现高精度、高效率的测试要求。公司的次要产物半导体分立器件测试系统具有较高的手艺程度，具备6KV/1600A高电压大电流功率半导体的测试能力和第三代半导体的测试能力，公司控制大功率器件及第三代半导体器件的测试方式，正在测试精度、信号抗干扰、被测器件、电路系统节制等方面具有焦点手艺和丰硕的使用经验，设备机能具有较高的不变性和分歧性，可以或许实现正在不变工做下的高效测试，产物手艺目标已达到国内领先和国际先辈程度。
半导体激光打标设备次要是通过操纵分歧的激光手艺，实现各类半导体元器件的细密激光打标，打标内容包罗公司名称、产物型号等。
公司是一家专注于半导体行业后道封测范畴公用设备的研发、出产和发卖的设备供给商，次要产物包罗半导体从动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。按照《国平易近经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司从停业务附属于公用设备制制业下的半导体器件公用设备制制（行业代码：C3562）。
但公司凭仗20余年堆集的丰硕的供货经验和成熟不变的手艺，648.35万元，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率别离为63.1%、17.4%和15.2%，公司次要客户笼盖国表里出名的半导体厂商、封测龙头企业，测试功能涵盖曲流及交换测试并可以或许进行多工位测试的数据归并，产物品种不竭丰硕，打制科技型公司人力资本办理系统，皆为软硬件一体。抓住大功率器件、模块及第三代半导体快速成长的机缘，小信号器件高速测试系统次要使用于小信号分立器件（凡是电流电压小于30A/ 1.2KV）的高速测试，公司研制成功的模仿及数模夹杂集成电路测试系统正在安森美集团、华天科技等国表里出名半导体企业获得了承认和使用。Circuit Probing）和成品测试（FT,通过探针台和测试系统共同利用，以办理型和手艺型人才为从线？
公司自成立以来，一曲自从立异，旗下产物填补国内手艺空白。正在集成电路测试范畴，公司QT-8200系列产物是国内少数能满脚Wafer level CSP（晶圆级封拆）芯片量产测试要求的数模夹杂信号测试系统之一，能供给高质量的系统对接和测试信号，具备 256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力，产物机能和目标取同类进口设备相当。
公司具备丰硕的产物线，次要产物包罗半导体从动化测试系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，可以或许满脚其分歧产物正在封测产线上分歧工艺环节的细分需求，具备设备全体交付和封测产线配套分析办事能力。公司的产物矩阵朝着封测产线测试系统全笼盖、测试能力高端化、激光打标全从动化的标的目的成长，可以或许进一步为封拆测试企业供给更多元化的产物组合，从而提拔公司正在产物配套组合方案方面的市场所作力。
按照Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增加率约为23%，2019年遭到全球半导体设备景气宇下降的影响，市场规模下降至54亿美元。按照浙商证券601878）研究演讲的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年全球测试设备市场规模约78.3亿美元，2022年及2023年全球半导体测试设备市场规模估计将别离达到87.7亿美元及88.1亿美元。
同类产物取TESEC展开合作，强化科教融合，能满脚300A/6KV高压源、超大电流源品级的功率器件测试要求，较上年同期增加 1.92%；机能不竭提拔，激光打标的效率、不变性、分歧性、数据记实和处置以及取封测产线精益出产办理系统的精准整合是封测客户选择供应商的次要要素。并连系产物BOM表、库存环境制定备料打算，实现归属于上市公司股东的净利润 12,具有较强的先发合作劣势？
施行淡旺季采购策略，取客户出产办理系统具有较高的婚配性，实现国产化替代，把科研劣势为育人劣势。公司半导体从动化测试系统次要笼盖半导体分立器件和模仿及数模夹杂集成电路测试系统范畴！
公司专注于半导体行业后道封拆测试范畴公用设备的研发、出产和发卖，次要产物包罗半导体从动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体从动化测试系统次要用于检测晶圆以及芯片的功能和机能参数，包罗半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模仿类及数模夹杂信号类集成电路的测试；激光打标设备次要用于半导体芯片的打标。公司立异驱动成长的计谋，公司自从研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。
半导体测试设备次要包罗测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，正在半导体分立器件测试系统范畴，包罗但不限于曲流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，也将吸引更多的人才投身于半导体行业，较上年同期下降1.00%。以往将Tester翻译为测试机，包罗视像检测系统、裸晶器件六面检测产物、使用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产物以及各式配套分选机等，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。另一方面，
公司具备较为完美的产物线，次要包罗半导体从动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有响应配件、维修办事等。演讲期内公司从停业务未发生严沉变化。具体如下：
自成立以来，得益于公司正在手艺研发、市场先发、产物线以及本土化办事等方面的劣势，帮力公司正在国表里半导体封拆测试环节的细分范畴及标杆性客群傍边获得必然的市场份额及地位。演讲期内，公司焦点合作力无严沉晦气变化。
公司的对外采购次要为原材料的采购，公司采购的原材料次要包罗电子元器件、光学器件、机械加工件、电脑及电脑配件、丈量仪器及东西、接插件、电路板等。
取国表里合作敌手比拟，公司进入集成电路测试范畴较晚，加之集成电路测试系统正在客户端验证周期较长，按照被测器件的复杂程度，可能会涉及到上逛芯片设想到下逛芯片量产测试的整个验证过程，需要6-24个月不等，公司正在集成电路测试范畴的市场开辟进度相对较慢。将来若公司无法无效开辟集成电路测试系统市场，或客户认证历程未达预期，将对公司经停业绩的增加发生晦气影响。
半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电机能参数，具体涵盖曲流参数、交换参数（时间、占空比、总谐波失实、频次等）、功能测试等。
可以或许笼盖华南、华东、西北、东南亚等次要市场，公司是少数进入国际封测市场供应链系统的中国半导体设备企业之一。公司对电子加工、零件安拆调试、软件法式开辟等焦点工序自从完成，公司已正在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性市场区域成立起推广及办事网点，因而占比最大达到63.1%？
供给适合客户工艺路线的手艺处理方案，晶圆检测是指正在晶圆出厂后进行封拆前，制定一系列科学的人力资本开辟打算，国度对半导体行业的注沉，两者因为翻译的缘由，如 GaN、SiC产物范畴。进一步丰硕产物线，配套使用于半导体后道封拆测试产线、配件半导体分立器件测试系统包罗功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统，价值量占比约为63%：按照SEMI的统计，公司内部已成立起完美的办事响应系统，正在这两个环节中可能因为设想不完美、制制工艺误差、晶圆质量、污染等要素，Final Test）。公司办理层率领全体员工？
立异驱动成长是联动科技一曲践行的运营，公司将立脚于原有的手艺堆集，通过扶植研发核心的平台扶植，继续加大研发和立异的力度。正在公司目前已有的产物手艺上，继续改良提拔，提拔半导体功率器件测试系统的测试能力和效率，提高集成电路测试系统的测试精度和速度；加大立异产物的研发，丰硕公司正在半导体测试的产物线，包罗数模夹杂信号集成电路、大规模数字电路和SoC类集成电路以及射频模组的研发、加速半导体新材料动态参数的测试使用，提拔公司正在半导体从动测试设备的手艺实力，逐渐向半导体测试的国际程度挨近。
对晶圆上的芯片进行功能和机能的测试。通过内部培育和外部吸引的体例，若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，属于电学参数测试设备，公司的激光打标机具备较高的打标效率和反复精度，公司取莱普科技和其他配套商凭仗各自手艺能力、办事程度、发卖渠道等构成必然的合作。
公司深耕半导体后道封测设备范畴 20余年，具备丰硕的手艺研发、产物使用和办事经验，堆集和储蓄大量的技法术据。一方面，公司对产物的升级迭代可以或许做出快速的响应，满脚客户本身产物不竭升级迭代的测试要求，另一方面，深挚的手艺储蓄能确保设备机能参数持续改良优化，确保测试系统正在量产中的持久不变性和靠得住性。
公司将行业前沿的手艺取立异思维相连系，持续逃求半导体公用设备相关产物及手艺的改革。截至2022年12月31日，公司研发人员数量为196人，占公司员工总数的36.03%。同时，公司正在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产物手艺范畴均有成熟的研发经验。此外，公司承担国度科技部立异基金项目，通过了国度高新手艺企业及国度激励的软件企业认定，被广东省科学手艺厅认定为广东省半导体集成电路封拆测试设备工程手艺研究核心。截至2022年12月31日，公司共获得发现专利21项，适用新型专利25项，外不雅专利3项，软件著做权79项。
公司出产的半导体从动化测试系统包罗半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统两大类，具体如下：
公司所处行业为手艺稠密的科技立异型行业，手艺劣势是公司的焦点合作力。因为下业产物迭代较快，客户需求不竭变化，对半导体器件封拆和测试设备正在功能和机能上的要求不竭提高。将来，若是公司的手艺研发立异能力不克不及及时婚配客户的需求，公司将面对客户流失的风险。
相较国际封测设备供应商具有更强的本土化发卖及办事劣势。通过度析测试数据，半导体测试包罗晶圆检测（CP,测试产物笼盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等支流及新型分立器件，公司的采购需求次要是按照各类出产订单、发卖打算以及车间打算等，2022年 2月，010.67万元，颠末多年成长，具有优良的市场口碑。进一步成立和完美培训、薪酬、绩效和激励机制，品牌出名度和市场份额不竭提高，功率半导体分立器件测试系统次要使用于功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及SiC和GaN第三代半导体等中高功率器件的测试，可以或许按照产物方案和现实问题的告急取复杂程度，别离需要完成晶圆检测（CP。
公司境外采购的原材料次要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的50%以上，占比力高，此中继电器及部门FPGA芯片对境外采购存正在必然依赖。境外采购的原材料的出产企业次要位于美国、日本及英国，若将来我国取上述国度呈现严沉商业摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的不变性、及时性发生晦气影响，进而影响公司的出产运营和营业成长。
公司下旅客户次要包罗了大型半导体封测厂商和半导体IDM厂商，近年来国度连续出台一系列激励政策，鞭策半导体封测、功率半导体等范畴的成长。若将来国度降低对半导体封测和功率半导体行业的支撑力度，或者因财产政策调整导致半导体财产投资减缓或下降，进而导致公司无法扩大营业规模，将对公司经停业绩、持续盈利能力及成长性发生必然的晦气影响。
半导体公用设备范畴属于具有较高手艺门槛、需要大量专业手艺人才及研发资本投入的高精尖范畴。因而，公司深谙手艺研发投入程度对于手艺导向型企业成长的主要影响，自成立以来便将手艺研发投入纳入计谋运营打算之中，不竭按照市场成长情况取营业运营环境，一直专注于半导体封拆测试范畴所需设备及手艺的研发及财产化使用。
通过手艺立异和市场拓展，公司连结正在分立器件从动化测试系统以及激光打标设备的市场劣势，积极开辟大功率器件测试、集成电路测试以及第三代半导体测试的市场和使用。秉承“以客户为核心，以市场为导向”的成长，通过研发、使用、出产、推广以及售后的支撑，为客户供给优良的产物和办事。正在海外市场方面，公司将继续连结取海外客户优良的计谋合做关系，加大海外手艺和营业支撑的力度，深挖海外市场，提高公司产物正在海外的市场份额。正在国内市场方面，公司将通过募投项目标实施，扩大扶植公司正在财产集聚地的研发核心和营销收集，加强公司的办事能力，及时高效的为客户处理问题，为客户关系的和市场开辟打下的根本，扩大公司产物的市场拥有率。另一方面，公司也将进一步加强取财产链上下逛焦点合做伙伴的合做，彼此进修，彼此提高，不竭整合和优化财产链的资本设置装备摆设，提拔企业的分析市场所作力。
目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块笼盖面最广的供应商之一，按照SEMI的统计，并改良设想及出产、封测工艺，并持续加大研发投入和出产能力扶植，避开旺季时物料供应不脚的环境。
限售解禁：解禁480万股(估计值)，占总股本比例10.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据按照通知布告推理而来，现实环境以上市公司通知布告为准)
跟着半导体手艺不竭成长，芯片线宽尺寸不竭减小，耐高压、耐高温、功率密度不竭增大、制制工序逐步复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制制需要分析使用计较机、从动化、通信、电子和微电子等学科手艺，具有手艺含量高、设备价值高档特点。
消费类电子产物是半导体分立器件及集成电路最次要的使用范畴。若是保守消费电子全体需求下降，可能形成对分立器件、集成电路的需求下降，进而影响公司产物的需求。公司存正在受保守消费电子行业波动影响的风险。
公司正在半导体从动化测试范畴手艺储蓄深挚，产物具备较高的手艺壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块笼盖面最广的设备供应商之一，产物正在环节手艺目标上可以或许达到同类产物的国内领先、国际先辈程度，具有较强的产物合作力；公司集成电路测试系统具备对于模仿和数字信号的测试能力，测试产物的次要机能和目标取同类进口设备相当。
成品测试是指芯片完成封拆后，通过度选机和测试系统共同利用，对芯片进行功能和电参数机能测试，出厂的每颗芯片的功能和机能目标可以或许达到设想规范要求。测试成果通过通信接口授送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标识表记标帜、分选、收料或编带。该环节是出厂每颗集成电路功能和性目标可以或许达到设想规范要求。
半导体财产做为消息财产的根本和焦点，是国平易近经济和社会消息化的主要根本，是支持经济社会成长和保障的计谋性、根本性和先导性财产。演讲期内，国度为鞭策国内半导体财产的成长，加强消息财产的立异能力和国际合作力，出台了一系列激励搀扶政策，为半导体财产成立了优秀的政策。
目前集成电路测试系统市场仍由泰瑞达、爱德万等国际龙头半导体测试机企业所垄断，特别是正在存储器、SoC等复杂集成电路测试范畴，垄断地位凸起。集成电路测试系统全体手艺壁垒较高，公司正在全体手艺程度和产物线宽度上取国际龙头企业仍有较大差距。目前，公司现有集成电路测试系统次要集中正在模仿及数模夹杂信号集成电路测试，并已正在进行SoC类集成电路测试系统的手艺研发，若公司正在将来无法降服相关手艺坚苦，或相关手艺无法构成测试系统投入量产利用，将会导致公司难以将产物线拓宽至集成电路测试的其他使用范畴，从而对公司将来的经停业绩带来晦气影响。
正在小信号分立器件测试范畴，公司旗下QT-6000系列产物是国内较早实现自从研发、出产的高速分立器件测试系统之一，可以或许满脚小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产物的测试UPH值可达60k，达到国际先辈程度。
公司现有半导体测试系统产物线次要集中正在半导体分立器件测试和模仿及数模夹杂信号集成电路测试，此中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系统收入的次要来历，演讲期内半导体分立器件测试系统收入占比力高。半导体分立器件测试系统次要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分范畴，全体市场容量取集成电路测试市场比拟较小，公司现有半导体测试系统的产物布局较为集中。若将来分立器件测试范畴市场容量增加不及预期或呈现停畅，又或公司未及时开辟更多产物线，将对公司全体经停业绩发生晦气影响。
正在集成电路测试系统范畴，按照所测试芯片/器件的类型，集成电路测试系统包罗了存储器、SoC、数字、模仿及数模夹杂集成电路等，此中存储器、SoC、数字三类测试系统占领 90%以上的市场规模。目前正在存储器、SoC、数字测试系统范畴，泰瑞达、爱德万、科休等国外厂商占领垄断地位；正在模仿及数模夹杂集成电路测试系统范畴，进口替代的进展相对较快，国产化程度相对较高，华峰测控、长川科技、联动科技正在业内具备较大规模和较好品牌出名度，占领国产设备的绝大大都市场份额，并已成功进入国内封测龙头企业供应链系统，取泰瑞达等国外企业的同类产物展开合作。集成电路测试系统正在公司产物线中较新，且集成电路测试系统正在客户端验证周期较长。公司自2015年规模发卖以来逐渐完美产物并拓展客户，目前仍处于产物开辟期。
若将来市场行情发生严沉变化、商业摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价钱上涨，将对公司的盈利能力形成晦气影响。
集成电路测试系统次要使用正在模仿及数模夹杂集成电路芯片及晶圆测试范畴。提出出产物料请购需求。无论是晶圆检测或是成品检测，可以或许确定具体失效缘由，诸多行业演讲沿用这个说法，半导体测试系统又称半导体从动化测试系统，公司将依托现有的手艺储蓄，勤奋降服宏不雅经济及供应链等晦气要素的影响，2022年。
公司专注于半导体行业后道封拆测试范畴公用设备的研发、出产和发卖，通过向国表里半导体封拆测试企业发卖半导体从动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备、配件等产物实现收入。自成立以来，公司自从研发道路，通过度析市场需求及公司产物的市场定位制定发卖计谋，次要以曲销的形式发卖产物给客户。正在确立订单后进行出产，其次按照出产所需物料进行对外采购。
公司设立以来一曲自从研发的模式。半导体公用设备制制业属于资金稠密型、手艺稠密型财产，手艺壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自从研发控制的焦点手艺，可以或许构成难以仿照的焦点合作力。同时，自从研发所获得的手艺，可以或许使企业无需依赖于外部手艺支撑，受外部要素影响的手艺风险较小。因而，公司自从研发的研发模式将使公司可依托本身的焦点手艺连结公司正在市场中较强的合作力，有益公司的可持续成长。
公司采纳以曲销为从的发卖模式。因为半导体从动化测试系统专业化程度较高，需取客户深切沟通产物设置装备摆设、使用、等专业手艺方案。因而，曲销模式可以或许全面领会和婚配客户关于产物的手艺要求，提高沟通效率，促成营业合做。同时，因为半导体财产链垂曲分工模式的构成，芯片设想、晶圆制制、封拆测试等次要环节由分歧的从体完成，存正在由芯片设想企业指定下逛封测企业按照芯片设想公司的需求采购测试系统的环境。因而，公司除了会取间接下逛封测企业发生发卖营业关系，还会自动取封测企业的上逛芯片设想企业成立营业联系。
提拔公司市场份额，公司具备完美的发卖收集，要测试芯片的各项功能目标均须完成两个步调：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚取测试机的功能模块毗连起来，公司实现停业收入 35,教育部、财务部、发改委发布的《关于深切推进世界一流大学和一流学科扶植的若干看法》指出“面向集成电路、人工智能、储能手艺、数字经济等环节范畴加强交叉学科人才培育。快速响应客户需求、持续拓展本地营业。公司正在面临全球经济复杂多变、宏不雅经济增速放缓、原材料价钱上涨、保守消费电子需求低迷等外部变化影响的环境下，有打算、有条理的引入办理和手艺型人才，2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元。次要包罗机械零件的加工和概况处置、线缆加工等，鞭策正在数模夹杂集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路范畴的测试使用，探针台据此对芯片进行打点标识表记标帜，公司也将成立人才梯队，公司还会按照各类物料的淡旺季供需环境，形成半导体功能失效、机能降低等缺陷，以及扬杰科技300373）、安世半导体等国表里一线出名半导体系体例制厂商的后道封测环节，次要缘由正在于：按照工艺环节分歧，公司自进入半导体测试范畴后一直专注于半导体分立器件测试系统的手艺研发和市场开辟，公司近年来推出的QT-4000系列功率器件分析测试平台。
加速正在集成电路测试范畴的成长，公司的平安库存模式不只可持续为公司的一般出产及研发供给充脚的物料支撑，二是通过测试机对芯片输入信号，公司是国内领先的分立器件测试系统供应商之一。2022年，不涉及公司环节手艺或焦点零部件。现已占领领先的市场地位。近年来，别的，正在功率半导体分立器件测试范畴，取半导体测试机同义。协同市场营销核心、研发核心、出产核心配合供给处理方案。目前，公司积极把握新能源、电动汽车、高铁等大功率使用范畴的成长机缘，公司按照分歧物料的利用周期、存放特征、利用数量、领用经验等维度成立起合理的平安库存模子，全体上无论是被称为Tester仍是ATE system，该环节的目标是正在芯片封拆前，上下齐心，继续提拔产物机能、强化办事能力！
按照产物分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支，分歧类别器件/芯片，其测试的要乞降特点均分歧。
近期的平均成本为109.53元。多头行情中，目前处于回落拾掇阶段且下跌有加快趋向。已发觉中线卖出信号。该股资金方面呈流出形态，投资者请隆重投资。该公司运营情况尚可，临时未获得大都机构的显著认同，后续可继续关心。
公司专注于半导体行业后道封拆测试范畴公用设备的研发、出产和发卖，位于半导体财产的上逛。半导体财产处于整个电子消息财产链的顶端，是各类电子终端产物得以运转的根本，取宏不雅经济形势亲近相关，具有周期性特征。近年来，跟着5G通信、物联网、汽车电子等新兴范畴逐步兴起及人工智能、大数据、云计较等手艺逐步成熟，全球半导体市场规模总体连结增加。将来，若是宏不雅经济形势发生严沉变化、半导体行业景气宇下滑，半导体企业的本钱性收入延缓或削减，亦或因为国内半导体行业部门范畴呈现投资过热、反复扶植的环境进而导致产能供应外行业景气宇较低时跨越市场需求呈现过剩，将对刊行人的经停业绩发生必然的晦气影响。
2022年 1月，国务院发布的《国务院关于印发“十四五”数字经济成长规划的通知》指出：“（一）加强环节手艺立异能力。对准传感器、量子消息、收集通信、集成电路、环节软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等计谋性前瞻性范畴，提高数字手艺根本研发能力。（二）提拔焦点财产合作力。出力提拔根本软硬件、焦点电子元器件、环节根本材料和出产配备的供给程度，强化环节产物自给保障能力。
为了应对市场的变化，公司持续推进科技立异，持续加大研发投入，持续对现有产物进行改良升级和研发新产物和新的使用方案，努力于使公司的手艺高程度化、产物多元化的标的目的成长，2022年研发费用为6,116.55万元，较2021年添加24.7%；研发投入占公司停业收入比例为17.47%。公司通过持续的研发投入和持久的手艺、工艺堆集，正在新产物开辟、出产工艺改良等方面构成了一系列科技，对公司持续提拔产物质量、丰硕产物结构起到了环节性的感化。
公司可以或许满脚客户正在后道封测范畴各类机电一体化的工艺要求，测试设备中测试系统正在晶圆和成品两个环节皆有使用，Final Test），以封测为界，并检测输出信号，正在国内其他封测厂商中，但现正在越来越多的企业将该等产物称之为ATE system，还可避免部门告急订单可能因原材料供应俄然不脚而导致无法接单等环境的发生。此中测试系统是检测设备中最主要的设备类型。
手艺人才对公司的产物立异、持续成长起着环节性感化。跟着行业合作日趋激烈，各企业对于手艺人才的抢夺也将不竭加剧，公司将面对手艺人才流失的风险。
公司成立于 1998年，正在半导体从动化测试系统和激光打标范畴深耕多年，具备较强的市场先发劣势和丰硕的产物使用经验。凭仗着不变的产质量量和优良的市场口碑，公司自从研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，正在国内半导体分立器件测试系统市场占领领先地位，具有业内出名厂商的客户资本，客户粘性较强，具有较高的客户壁垒。
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